内容

       随着电子产品小型化、高集戒度的发展趋势，电子产品的封装技术正逐步迈人微电子封装时代。

       二维组装向三维（３Ｄ）立体封装发展。 芯片级三维立体组装习惯上称为３Ｄ封装 （Ｔｈｒｅｅ—ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ｐａｃｋａｇｉｎｇ）或立体微电子封装 高等性能特点。

       通常的三维封装是把两个或多个芯片 （或芯片封装）在单个封装中进行堆叠，是一种强调 在芯片正方向上的多芯片堆叠，实际上它也是一种 堆叠封装。立体组装技术是提高组装密度最好的方 法，组装密度可达到２００％～３００％。 ３Ｄ封装主要有三种基本类型：叠层芯片封装、 埋置型３Ｄ封装、有源基板型３Ｄ封装。

       从组装角度 看，分系统（功能块）间最直接方便的立体组装技术 是垂直互连技术，垂直互连的方式很多，主要有底面 垂直互连和周边垂直互连两类，互连方式有凸点 （球）、微簧片、填孔法以及毛纽扣（Ｆｕｚｚ Ｂｕｔｔｏｎ）等

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