多芯片组件(MCM)利用毛钮扣(Fuzz Button)实现面垂直互连
2020/2/28 10:28:21 点击:1787
内容
多芯片组件(MCM,Multichip-Module)技术是减小系统体积和重量、提高系统性能的有效途径,其应用已从军事、航天和大型计算机普及到汽车、通信、工业装置、仪器与医疗设备等电子系统产品上。目前多芯片组件技术中最有发展优势的是低温共烧陶瓷技术(LTCC,Low Temperature Co-fired Ceramic),因其在微波和毫米波频段应用具有低损耗,高集成度,低成本等特点,近些年来发展迅速。随着微波毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,LTCC的无源电路结构,系统封装设计等技术成为发挥其优势的关键。
LTCC微波毫米波模块间垂直互连:为了实现高密度互连,本文采用面互连形式,利用毛钮扣(Fuzz Button)弹性连接器进行连接。微波频段的三线毛钮扣互连特性,并通过电容和电感补偿改善其性能。而对于毫米波频段的模块互连,一种新颖的垂直互连结构形式,利用LTCC基板的优势,在LTCC基板上制作介质集成波导(SIW),与毛纽扣连接器形成介质集成波导到同轴过渡结构实现新型互连结构,利用Y分支SIW结构实现了宽带互连。
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