内容

        有源电扫描阵列（ＡＥＳＡ，Ａｃｔｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃａｌｌｙ Ｓｃａｎｎｅｄ Ａｒｒａｙ）技术的采用是下 一代雷达发展的必然趋势，己成为国际雷达领域的一致看法。采用此技术的雷达包含 大量ＴR组件，ＴＲ组件的性能、尺寸和重量成为影响整个ＡＥＳＡ系统性能的重要因 素。在高速发展的半导体、新材料、三维立体集成和封装等技术的推动下，有源电扫 描阵列雷达的Ｔ／Ｒ组件经历了从砖块式到瓦片式的过渡。

       低温共烧陶瓷（ＬＴＣＣ，Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ—ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）技术为瓦片式Ｔ／Ｒ组件的高密度一体化封装提供了解 决方案。

       采用ＬＴＣＣ立体封装的瓦片式Ｔ／Ｒ 组件显示出优越的性能。 随着组件小型化的发展，与高集成度组件相匹配的互连技术愈发重要。ＭＭＩＣ芯 片与射频电路位于组件的腔体内，由气密性的封装保护，辐射单元位于组件盖板外， 故需要有内外的射频互连。平面上射频的互连已有微带线、带状线以及共面波导等成 熟方式得以实现，垂直方向上的互连则是多层立体结构下主要的研究内容。采用ＬＴＣＣ 作为介质基板及封装时垂直方向互连毛纽扣（Ｆｕｚｚ Ｂｕｔｔｏｎ）弹性连接器都能够提供 紧密的连接并且因为不使用焊料而可以被重复使用。毛纽扣已被证明能够 提供优越的射频连接与直流连接，可以在立体结构的瓦片式Ｔ／Ｒ组件中采用。

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